블랙핑크, 미니 3집으로 완전체 컴백…‘“자신감-에너지 극대화한 곡들 담아”
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EMIB-T,即“EMIB with TSV(Through-Silicon Via)”,是在英特尔原有EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥,实现多颗裸晶之间的高速互连。